刀片服務(wù)器：數(shù)據(jù)中心未來(lái)的主導(dǎo)者.txt

發(fā)布時(shí)間: 2012/5/18 19:12:09

隨著刀片技術(shù)的不斷發(fā)展，刀片由于高密度導(dǎo)致的高能耗和散熱難題已經(jīng)解決，原來(lái)由小型機(jī)主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，是否要讓位于刀片呢?
數(shù)據(jù)中心向來(lái)是由小型機(jī)主導(dǎo)的市場(chǎng)。近年來(lái)，隨著IT技術(shù)的迅猛發(fā)展，尤其是虛擬化技術(shù)的應(yīng)用，使原來(lái)只用于電信等專(zhuān)用場(chǎng)合的刀片，現(xiàn)在成為了數(shù)據(jù)中心新的"入侵者"，而且大有"后來(lái)者居上"之勢(shì)。
高密度集成所帶來(lái)的高能耗和散熱問(wèn)題，一直是刀片普及應(yīng)用的瓶頸所在。慶幸的是，惠普、IBM等IT巨頭憑借不斷創(chuàng)新的技術(shù)，已經(jīng)解決了這些困擾刀片發(fā)展的難題。
惠普：三大核心技術(shù)打破節(jié)能散熱瓶頸
作為刀片產(chǎn)品的第一個(gè)吃螃蟹者，惠普為了解決刀片供電和散熱需求節(jié)節(jié)攀升的問(wèn)題，制定了相應(yīng)的策略：為客戶(hù)提供控制供電和冷卻能力，以降低所有工作負(fù)荷的能耗。
惠普引以為傲的是其三大核心技術(shù)：洞察管理技術(shù)、能量智控技術(shù)、虛擬連接技術(shù)。其中洞察管理技術(shù)提供了建設(shè)高效IT基礎(chǔ)設(shè)施最佳方法，管理效率提升了10倍;而能量智控技術(shù)通過(guò)有效調(diào)節(jié)電力和冷卻減少能量消耗，超強(qiáng)冷卻風(fēng)扇相對(duì)傳統(tǒng)風(fēng)扇降低了服務(wù)器空氣流40%，能量消耗減少50%;虛擬連接架構(gòu)則大大減少了線(xiàn)纜數(shù)量。
"該技術(shù)可以根據(jù)需求監(jiān)控、整合、共享并匹配電源，可以將供電和冷卻系統(tǒng)調(diào)整到最高效的狀態(tài)。"中國(guó)惠普有限公司企業(yè)計(jì)算及專(zhuān)業(yè)服務(wù)集團(tuán)關(guān)鍵業(yè)務(wù)服務(wù)器產(chǎn)品經(jīng)理關(guān)大力介紹說(shuō)，"在能量智控技術(shù)的過(guò)程中，我們不僅僅著眼于供電和冷卻系統(tǒng)或機(jī)架層面，而是放眼整個(gè)數(shù)據(jù)中心。"
目前，惠普動(dòng)能刀片服務(wù)器所擁有的可靠性和可擴(kuò)展性可與小型機(jī)媲美，可承擔(dān)任何關(guān)鍵業(yè)務(wù)應(yīng)用。
IBM：矢量式冷卻技術(shù)解節(jié)能降耗之憂(yōu)
在刀片數(shù)據(jù)中心的節(jié)能和散熱方面，IBM亦做出了突破性創(chuàng)新。IBM刀片服務(wù)器采用整體散熱技術(shù)，來(lái)幫助整個(gè)刀片中心進(jìn)行降溫，而且散熱系統(tǒng)采用雙冗余設(shè)計(jì)，如同配備兩套"中央空調(diào)"。
不僅如此，IBM設(shè)計(jì)的這套雙冗余的"中央空調(diào)"風(fēng)扇還具有"變頻"功能，在平時(shí)標(biāo)準(zhǔn)使用的時(shí)候，每分鐘150立方英尺的散熱風(fēng)量。當(dāng)它出現(xiàn)溫度預(yù)警、部件故障時(shí)，另外一個(gè)風(fēng)扇會(huì)開(kāi)足馬力進(jìn)行工作，每分鐘出風(fēng)量可以達(dá)到325立方英尺的散熱空氣流動(dòng)量。因此，雙冗余的設(shè)計(jì)保證了不用擔(dān)心單個(gè)風(fēng)扇故障引起的服務(wù)器性能問(wèn)題。
在刀片的電源設(shè)計(jì)、電源利用率和散熱方面，IBM BladeCenter采用電源模塊式的“整體供電”方式，作為熱插拔的子系統(tǒng)，電源模塊可以為處理器刀片和其它電子部件提供直流電壓。由于 BladeCenter服務(wù)器近90%的電源負(fù)載都來(lái)自于處理器和內(nèi)存上，因此每個(gè)底盤(pán)上的CPU使用率便成為決定實(shí)際負(fù)載中最為關(guān)鍵的因素。IBM的智能測(cè)控技術(shù)大幅提高了整個(gè)刀片系統(tǒng)的利用率，而刀片內(nèi)置的降溫系統(tǒng)也改善了空氣流通。
思科：“三網(wǎng)合一”節(jié)能降耗
思科最新推出的面向新一代數(shù)據(jù)中心的統(tǒng)一計(jì)算系統(tǒng)，將計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)訪(fǎng)問(wèn)和虛擬化統(tǒng)一到一個(gè)可擴(kuò)展的模塊化架構(gòu)之中，并通過(guò)"三網(wǎng)合一"和減少布線(xiàn)等方式達(dá)到節(jié)能降耗目的。
與傳統(tǒng)服務(wù)器的安裝相比，思科統(tǒng)一計(jì)算系統(tǒng)使用的組件僅為傳統(tǒng)部署的一半，且需要的布線(xiàn)、功率/冷卻設(shè)備較少，自然降低了能耗。
思科統(tǒng)一計(jì)算系統(tǒng)在一個(gè)低延遲、無(wú)損耗的10Gbps以太網(wǎng)平臺(tái)上支持統(tǒng)一交換。該網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)整合了局域網(wǎng)、存儲(chǔ)局域網(wǎng)和高性能計(jì)算網(wǎng)絡(luò)三個(gè)獨(dú)立網(wǎng)絡(luò)，減少了網(wǎng)絡(luò)適配器、交換機(jī)、電纜的數(shù)目，從而縮減了成本。
可以說(shuō)，虛擬化為數(shù)據(jù)中心帶來(lái)了新機(jī)遇，而巨頭們的創(chuàng)新技術(shù)則為刀片服務(wù)器打通了"駛向"數(shù)據(jù)中心的通道。這預(yù)示著，2009年圍繞著刀片數(shù)據(jù)中心的競(jìng)爭(zhēng)將非常激烈：惠普在"一切刀片化"的戰(zhàn)略下，勢(shì)必加大刀片在數(shù)據(jù)中心的部署;IBM同樣把刀片作為2009年高端重要的產(chǎn)品線(xiàn);而思科的加入，進(jìn)一步顛覆了刀片在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。這同時(shí)也預(yù)示著，以小型機(jī)為主導(dǎo)的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)將重新洗牌。

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